8421码识别项目

方案背景检测需求：产品分9码和10码两种，产品通过吸盘抓取动态随机来料，需要方案适应两种产品且500ms内输出结果通过TCP发送并存图。（被测物为下图中被吸盘抓
EGIS检测项目

方案背景一、需求描述需检出尺寸≥100um Chipping，≥100um Bali，≥20um裂纹;尺寸误差精度±10um以内。二、技术要求玻璃面板厚度仅在0
四相机手机副屏中框定位

方案背景需求描述：发送副屏、中框中心点给PLC，PLC端计算并引导机构根据中框的姿态修正副屏的姿态，完成副屏和中框的贴合。解决原方案提取中框的边缘不稳定，计算的

1. 定位引导

通过机器视觉技术获取被测对象位置信息，并引导机器人进行一系列操作。

基于图像标定、目标检测、尺寸查找等算法技术，在机器人引导相关应用中的主要作用是精确获取对象物（抓取物体）和目标物（待组装物体）的坐标位置和角度，并将图像坐标转换为机器人能识别的机器人坐标，引导机器人进行定位和组装。

2. 码制识别

电子行业产品工艺复杂，在产业链的某些环节，对产品身份ID信息进行识别。

智能手机和平板电脑等电子设备的需求数量激增。伴随零件数量的增加和产品小型化的加速发展，制造商也致力于追求高品质的可追溯性管理。鉴于电子零件的小型化，很多情况下都由传统接触式刻印加工方法转为采用非接触式高精度的激光刻印、加工。因此，对于细微、高品质、低损伤的刻印追溯要求也在与日俱增。

3. 缺陷检测

检测电子产品表面的划痕、破损、斑点、色差等缺陷

电子行业在制造产品的过程中，无法避免会产生缺陷，而生产企业对产品质量的要求越来越高，因此，缺陷检测是该行业非常重要的一个应用，机器视觉具有高精度、高速度的检测能力，可实现多种缺陷的检测，包括划痕、破损、斑点、色差等。

优秀案例

应用案例

3C电子

8421码识别项目

方案背景检测需求：产品分9码和10码两种，产品通过吸盘抓取动态随机来料，需要方案适应两种产品且500ms内输出结果通过TCP发送并存图。（被测物为下图中被吸盘抓取的打孔PCB料板，通过背光源打亮进行识别）。痛点和问题：物料来料会出现无标志、无信号的随机水平镜像翻转，且偶发出现码变形、成像模糊、码孔成像粘连、码孔大小不一的情况，复杂的成像工况使得常规的匹配标志位读码算法难以稳定识别。方案架构方案示意图：方案思路描述：1、通过轮廓匹配识别8421码的孔位置2、使用脚本模块通过8421码的标志位和列标志位识别8421码的XY镜像并
EGIS检测项目

方案背景一、需求描述需检出尺寸≥100um Chipping，≥100um Bali，≥20um裂纹;尺寸误差精度±10um以内。二、技术要求玻璃面板厚度仅在0.3~1.4mm，运输中容易造成边缘破损导致废片，一旦出现严重破损如玻璃碎裂时会导致设备宕机，需要耗费半天时间清理维修设备。目前无法通过废片反推出工艺问题，需要添加AOI设备实现检测记录及废片追溯。方案架构该项目采用4K线阵相机，搭配EGIS行业软件，实现检测功能。（1）流程思路：（2）选型思路：检测目标为玻璃边缘缺陷，使用背光源可清晰显现玻璃边缘以及缺陷轮廓。客户要求检出的最小缺陷尺寸肉眼
四相机手机副屏中框定位

方案背景需求描述：发送副屏、中框中心点给PLC，PLC端计算并引导机构根据中框的姿态修正副屏的姿态，完成副屏和中框的贴合。解决原方案提取中框的边缘不稳定，计算的中框中心点有偏差，导致会出现副屏压框，贴合不准的情况。方案架构该方案主要由12MP分辨率工业相机搭配VM算法开发平台组成。方案示意图如下：各相机运行描述：主相机：PLC发送指令控制分支执行检测中框角点或检测副屏角点，输出检测的角点和是否检测完成信号。副相机：与主相机运行方案类似，增加相机映射和物理计算。方案优势1、VM算法开发平台拖拽模块搭建方案的模式，流
FPC与ACF胶对位贴合

方案背景一、需求描述：1、进行FPC特征点的目标定位；2、实现FPC与ACF胶的对位贴合；3、贴胶后检测：贴胶、胶体的长度、宽度、角度。二、技术要求：1、贴合精度±0.02mm；2、需兼容FPC贴胶区域的长度范围为:20mm~120mm。方案架构FPC与ACF胶对位贴合的系统方案包括FPC对位贴合ACF胶和贴合后的产品检测两部分。方案优势1、同轴光源正面照明，实现Mark稳定识别；2、条形侧面光源照明，实现胶体多种尺寸测量；3、多相机关联定位，有效抵消产品弯曲带来的畸变误差；4、实现贴合、检测多功能于一体的视觉方案。